3D封装随着生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求，备受市场瞩目。3DIC整合处理器与记忆体，降低资料传输的延迟与功耗，也大幅提升晶片的运算效能。然而3D封装中晶片堆叠的结构复杂，仍要克服散热、翘曲等挑战。面对不同的材料特性，IC设计阶段透过可靠度分析，试图解决散热及翘曲问题，3D封装设备则有助於3DIC制造的稳定性。…
3D封装随着生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求，备受市场瞩目。3DIC整合处理器与记忆体，降低资料传输的延迟与功耗，也大幅提升晶片的运算效能。然而3D封装中晶片堆叠的结构复杂，仍要克服散热、翘曲等挑战。面对不同的材料特性，IC设计阶段透过可靠度分析，试图解决散热及翘曲问题，3D封装设备则有助於3DIC制造的稳定性。…